【中标公告】新朗普中标“合肥晶合12吋晶圆制造基地项目-半导体机台射频校正用具”项目

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中标公告链接:

http://www.chinabidding.com/bidDetail/230330464-BidResult.html

      2017年04月06日,中国国际招标网正式公告,深圳市新朗普电子科技有限公司中标“合肥晶合12吋晶圆制造基地项目”国际招标第四包“半导体机台射频校正用具”,招标项目编号:0613-174025070571/04。

据了解,合肥晶合晶圆制造项目(一期)开工仪式在合肥新站综合保税区举行。该项目总投资135.3亿元,是合肥综合保税区头个百亿元项目,也是安徽省*大的集成电路产业项目。该项目选址于合肥新站区综合保税区,占地约300亩,总投资约135.3亿元,其中,设备约99.9亿元,厂房建设(含土地及附属设施)投资约20.4亿元,运营资金约15亿元,主要为京东方等平板显示企业配套生产液晶面板驱动芯片,达产年产值约35亿元,未来将导入其他**芯片制造业务。

      该项目计划2017年10月底前开始投产,2018年4月底前达到每月2万片晶圆量产规模,2018年12月底前达到每月4万片晶圆量产规模。该项目的落户是合肥综合保税区的头个百亿元项目,不仅为合肥市打造“中国IC之都”奠定了坚实基础,也意味着安徽省**晶圆制造产业开始起飞。该项目是集成电路产业核心环节之一,投资巨大、科技含量高、产业吸附能力强,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成新的千亿级产业链条,是落实产业发展“调结构、转方式、促升级”的又一重大成果。

近年来,合肥着力发展集成电路产业,计划到2020年,培养发展设计企业50家以上,形成数个特定行业的IDM公司,设计产业进入国内前五名;建设3-5条特色8寸或12寸晶圆生产线,综合产能超10-15万片/月,成为国内*大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。为此,合肥市设立了总规模100亿元的集成电路产业投资基金,并设立了总规模10亿元的集成电路产业投资基金及1.1亿元的集成电路天使投资基金。

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