日本YAMATO电子半导体工业用全功能4室干燥箱 C-108[产品打印页面]

用途：全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种**烘烤工艺需求。

• 可在10级和100级等各种环境中使用，4工作室设置可高效节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。
• 每个工作室内置6点温度传感器，分别运行、独立控制，随时使用，全方位对应。
• 温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置，并能对箱体进行快速冷却，全过程可99段30套编程，全自动运行。