用途:适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂(胶)的硬化,和挥发成分的除去。
温度范围
室温+5℃~210℃
温度分布精度
±2,5℃
*高温度上升时间
60分
外形尺寸
H1000×W600×D500mm
内槽尺寸
H1649×W710×D650mm
电源规格
单相 200V/220V
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